我司接受国内一家知名船舶设备公司的邀约，协助他们开发出一种能够在海水中工作的探测器，需要我们开发一套包胶模具实现塑胶对电子元器件完全包裹，进而达到永久防水的目的。

项目难点有两个：

第一：是如何在注射过程中保持黑色环氧树脂部分不弯曲？ 否则导致白色树脂厚度不均匀，有可能表面破裂。

第二个：是如何降低注射压力？如果压力过大，磁环就会破裂，磁场就会被破坏，这是不允许的。

经过6个月的努力，我们团队对包胶模具技术在电子元器件防水方面的应用取得了新的突破，提供了完美的解决方案，获得客户好评。